西門子電源模塊
名稱：德國SIEMENS 6SL3985-5HX01-0AA0電源模塊
品牌：德國西門子 SIEMENS
產(chǎn)品型號：6SL3985-5HX01-0AA0電源模塊
產(chǎn)品規(guī)格：多個規(guī)格可選）
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西門子電源模塊是一種可以直接安裝在印刷電路板上的電源，SIEMENS電源模塊6SL3985-5HX01-0AA0特點是為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSPs)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和其他數(shù)字或模擬負(fù)載供電。一般來說，這種模塊被稱為負(fù)載點(POL)電源系統(tǒng)或使用點電源系統(tǒng)(PUPS)。由于模塊化結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢，各種模塊被廣泛應(yīng)用于高性能電信、網(wǎng)絡(luò)連接和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中。
6SL3985-5HX01-0AA0西門子電源模塊應(yīng)用于西門子SM150變頻器與GM150中壓變頻器，西門子6SL3985-5HX01-0AA0電源模塊是一種可以直接安裝在印刷電路板上的電源，可用于數(shù)字或模擬負(fù)載的電源應(yīng)用。由于德國SIEMENS 6SL3985-5HX01-0AA0電源模塊可靠性高、體積小、功率密度高、轉(zhuǎn)換效率高，電源系統(tǒng)的設(shè)計變得越來越簡單，因此得到了廣泛的應(yīng)用。
簡單來說，西門子電源模塊6SL3985-5HX01-0AA0的熱設(shè)計就是在滿足性能要求的前提下，盡可能減少模塊內(nèi)產(chǎn)生的熱量，降低熱阻，合理的散熱方式。加熱元件應(yīng)盡可能分布。對于大功率SMD元器件，可以采用大面積銅箔來增加PCB的散熱面積。電源模塊可以填充導(dǎo)熱硅膠和樹脂，以降低6SL3985-5HX01-0AA0西門子模塊中組件的溫升。對于較大的功率模塊，可以使用散熱器散熱，增加了對流和輻射的表面積，從而大大提高了電子器件的散熱效果。
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